中新网北京7月22日电 (记者 孙自法)在新一代人工智能(AI)、大数据、云计算等产业高速发展的背景下，如何破解高性能芯片散热的难题广受关注。

攻克国际难题

记者7月22日从中国科学院金属研究所获悉，该所宋鸿武研究员团队联合中外合作者另辟蹊径，最近成功研发出一种基于电化学沉积增材制造(即3D打印)的新型热管制造技术，一举攻克截面“Ω”形槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的国际难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。